-
Puslaidininkių procesas ir įranga (4/7) – Fotolitografijos procesas ir įranga
Viena apžvalga Integrinių grandynų gamybos procese fotolitografija yra pagrindinis procesas, lemiantis integrinių grandynų integravimo lygį. Šio proceso funkcija yra tiksliai perduoti ir perduoti grandinės grafinę informaciją iš kaukės (taip pat vadinamos kauke)...Skaityti daugiau -
Kas yra silicio karbido kvadratinis padėklas
Silicio karbido kvadratinis padėklas yra didelio našumo nešiojimo įrankis, skirtas puslaidininkių gamybai ir apdorojimui. Jis daugiausia naudojamas tikslioms medžiagoms, tokioms kaip silicio plokštelės ir silicio karbido plokštelės, gabenti. Dėl itin didelio kietumo, atsparumo aukštai temperatūrai ir cheminių...Skaityti daugiau -
Kas yra silicio karbido padėklas
Silicio karbido padėklai, taip pat žinomi kaip SiC padėklai, yra svarbios medžiagos, naudojamos silicio plokštelėms nešti puslaidininkių gamybos procese. Silicio karbidas pasižymi puikiomis savybėmis, tokiomis kaip didelis kietumas, atsparumas aukštai temperatūrai ir atsparumas korozijai, todėl palaipsniui pakeičia...Skaityti daugiau -
Puslaidininkių procesas ir įranga (3/7) – šildymo procesas ir įranga
1. Apžvalga Šildymas, taip pat žinomas kaip terminis apdorojimas, reiškia gamybos procedūras, kurios veikia aukštoje temperatūroje, paprastai aukštesnėje nei aliuminio lydymosi temperatūra. Kaitinimo procesas paprastai atliekamas aukštos temperatūros krosnyje ir apima pagrindinius procesus, tokius kaip oksidacija,...Skaityti daugiau -
Puslaidininkių technologija ir įranga (2/7) – plokštelių paruošimas ir apdorojimas
Plokštelės yra pagrindinė žaliava integriniams grandynams, diskretiesiems puslaidininkiniams įtaisams ir galios įtaisams gaminti. Daugiau nei 90% integrinių grandynų yra pagaminti iš labai grynų, aukštos kokybės plokštelių. Vaflių paruošimo įranga reiškia gryno polikristalinio silicio...Skaityti daugiau -
Kas yra RTP Wafer Carrier?
Jo vaidmens puslaidininkių gamyboje supratimas Pagrindinio RTP plokštelių nešiklio vaidmens pažangiame puslaidininkių procese tyrinėjimas Puslaidininkių gamybos pasaulyje tikslumas ir valdymas yra labai svarbūs gaminant aukštos kokybės įrenginius, maitinančius šiuolaikinę elektroniką. Vienas iš...Skaityti daugiau -
Kas yra „Epi Carrier“?
Svarbiausio jo vaidmens epitaksinių plokštelių apdorojime tyrinėjimas Epi nešėjų svarbos supratimas pažangioje puslaidininkių gamyboje Puslaidininkių pramonėje aukštos kokybės epitaksinių (epi) plokštelių gamyba yra svarbus žingsnis gaminant įrenginius...Skaityti daugiau -
Puslaidininkių procesas ir įranga (1/7) – Integrinių grandynų gamybos procesas
1.Apie integrinius grandynus 1.1 Integrinių grandynų samprata ir gimimas Integrinis grandynas (IC): reiškia įrenginį, kuris sujungia aktyvius įrenginius, tokius kaip tranzistoriai ir diodai, su pasyviais komponentais, pvz., rezistoriais ir kondensatoriais, naudojant tam tikras apdorojimo technologijas...Skaityti daugiau -
Kas yra „Epi Pan Carrier“?
Puslaidininkių pramonė, gamindama aukštos kokybės elektroninius prietaisus, remiasi labai specializuota įranga. Vienas iš tokių kritinių epitaksinio augimo proceso komponentų yra epi pan nešiklis. Ši įranga atlieka pagrindinį vaidmenį nusodinant epitaksinius sluoksnius ant puslaidininkinių plokštelių, ensu...Skaityti daugiau -
Kas yra MOCVD susceptorius?
MOCVD metodas yra vienas stabiliausių procesų, šiuo metu naudojamų pramonėje, siekiant auginti aukštos kokybės vienakristalines plonas plėveles, tokias kaip vienfaziai InGaN episluoksniai, III-N medžiagos ir puslaidininkinės plėvelės su kelių kvantinių šulinių struktūromis. ...Skaityti daugiau -
Kas yra SiC danga?
Silicio karbido (SiC) dangos dėl savo puikių fizinių ir cheminių savybių greitai tampa būtinos įvairiose didelio efektyvumo srityse. Taikant tokias technologijas kaip fizinis arba cheminis nusodinimas iš garų (CVD) arba purškimo metodai, SiC dangos paverčia paviršiaus...Skaityti daugiau -
Kas yra MOCVD Wafer Carrier?
Puslaidininkių gamybos srityje MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) technologija sparčiai tampa pagrindiniu procesu, o MOCVD Wafer Carrier yra vienas iš pagrindinių jos komponentų. MOCVD Wafer Carrier pažanga atsispindi ne tik jos gamybos procese, bet ir...Skaityti daugiau