2–6 colių 4° nuo kampo P tipo 4H-SiC substratas

Trumpas aprašymas:

‌4° nuokrypio kampo P tipo 4H-SiC substratas‌ yra specifinė puslaidininkinė medžiaga, kur "4° kampo nuokrypis" reiškia, kad plokštelės kristalo orientacijos kampas yra 4 laipsniai nuo kampo, o "P tipas" reiškia puslaidininkio laidumo tipas. Ši medžiaga yra svarbi puslaidininkių pramonėje, ypač galios elektronikos ir aukšto dažnio elektronikos srityse.


Produkto detalė

Produkto etiketės

„Semicera“ 2–6 colių 4° kampo P tipo 4H-SiC substratai yra sukurti taip, kad atitiktų augančius didelio našumo galios ir radijo dažnių įrenginių gamintojų poreikius. 4° kampo orientacija užtikrina optimalų epitaksinį augimą, todėl šis substratas yra idealus pagrindas įvairiems puslaidininkiniams įrenginiams, įskaitant MOSFET, IGBT ir diodus.

Šis 2–6 colių 4° kampo P tipo 4H-SiC substratas pasižymi puikiomis medžiagos savybėmis, įskaitant aukštą šilumos laidumą, puikias elektrines charakteristikas ir puikų mechaninį stabilumą. Nekampinė orientacija padeda sumažinti mikrovamzdžio tankį ir skatina sklandesnius epitaksinius sluoksnius, o tai labai svarbu siekiant pagerinti galutinio puslaidininkinio įtaiso veikimą ir patikimumą.

„Semicera“ 2–6 colių 4° kampo P tipo 4H-SiC substratai yra įvairių skersmenų, nuo 2 colių iki 6 colių, kad atitiktų skirtingus gamybos reikalavimus. Mūsų substratai yra tiksliai sukonstruoti taip, kad užtikrintų vienodą dopingo lygį ir aukštos kokybės paviršiaus charakteristikas, užtikrinant, kad kiekviena plokštelė atitiktų griežtas specifikacijas, reikalingas pažangioms elektroninėms programoms.

„Semicera“ įsipareigojimas naujovėms ir kokybei užtikrina, kad mūsų 2–6 colių 4° kampo P tipo 4H-SiC substratai užtikrintų pastovų veikimą įvairiose srityse – nuo ​​galios elektronikos iki aukšto dažnio įrenginių. Šis produktas yra patikimas sprendimas naujos kartos energiją taupantiems, didelio našumo puslaidininkiams, palaikantiems technologinę pažangą tokiose pramonės šakose kaip automobilių pramonė, telekomunikacijos ir atsinaujinanti energija.

Su dydžiu susiję standartai

Dydis

2 colių

4 colių

Skersmuo 50,8 mm±0,38 mm 100,0 mm+0/-0,5 mm
Paviršiaus orientacija 4° link <11-20>±0,5° 4° link <11-20>±0,5°
Pirminis plokščias ilgis 16,0 mm±1,5 mm 32.5mm±2mm
Antrinis plokščias ilgis 8,0 mm±1,5 mm 18,0 mm ± 2 mm
Pirminė plokščia orientacija Lygiagrečiai <11-20>±5,0° Lygiagrečiai<11-20>±5,0c
Antrinė plokščia orientacija 90°CW nuo pirminio ± 5,0°, silicio pusė į viršų 90°CW nuo pirminio ± 5,0°, silicio pusė į viršų
Paviršiaus apdaila C-Face: optinis poliravimas, Si-Face: CMP C veidas: optinis poliravimas, Si-Face: CMP
Vaflio kraštas Nuožulnus Nuožulnus
Paviršiaus šiurkštumas Si-Face Ra<0,2 nm Si-Face Ra<0,2nm
Storis 350,0±25,0 um 350,0±25,0 um
Politipas 4H 4H
Dopingas p-tipas p-tipas

Su dydžiu susiję standartai

Dydis

6 colių
Skersmuo 150,0 mm+0/-0,2 mm
Paviršiaus orientacija 4° link <11-20>±0,5°
Pirminis plokščias ilgis 47,5 mm ± 1,5 mm
Antrinis plokščias ilgis Nėra
Pirminė plokščia orientacija Lygiagretus <11-20>±5,0°
Antrinė plokščia orientacija 90°CW nuo pirminio ± 5,0°, silicio puse į viršų
Paviršiaus apdaila C-Face: optinis poliravimas, Si-Face: CMP
Vaflio kraštas Nuožulnus
Paviršiaus šiurkštumas Si-Face Ra<0,2 nm
Storis 350,0±25,0 μm
Politipas 4H
Dopingas p-tipas

Ramanas

2–6 colių 4° nuo kampo P tipo 4H-SiC substratas-3

Sūpuoklės kreivė

2–6 colių 4° nuo kampo P tipo 4H-SiC substratas-4

Dislokacijos tankis (KOH ėsdinimas)

2–6 colių 4° nuo kampo P tipo 4H-SiC substratas-5

KOH oforto vaizdai

2–6 colių 4° nuo kampo P tipo 4H-SiC substratas-6
SiC plokštelės

  • Ankstesnis:
  • Kitas: